» FILAMENTS 3D

Filament Imprimante 3D Support Bambu Lab PVA 500g

46.00€ TTC

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Dissoluble dans l'eau
Recommandé pour les PLA et PETG
Compatbile AMS
1,75 mm / 500g

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Filament Support PVA de Bambu Lab

 

 

Bambu PVA est un matériau de support soluble dans l'eau. Il offre un soutien efficace pour les designs complexes et les surplombs, et peut être facilement dissous dans l'eau une fois l'impression terminée. Compatible avec différents types de filaments, il facilite le post-traitement et diminue le risque d'endommager l'objet imprimé lors du retrait du support.

 

 

 

 

 

 

 

 

Dissoudre pour révéler vos créations

 

Bambu PVA a la capacité de se dissoudre dans l'eau, atteignant les moindres détails pour offrir un soutien là où les supports classiques sont insuffisants. Grâce à Bambu PVA, vous pouvez créer et imprimer des modèles qui étaient auparavant considérés comme impossibles.

 

 

 

 

 

 

 

 

Surface supportée nette et sans déformations

 

 

Ce matériau de support soluble dans l'eau peut s'ajuster à un espacement d'interface nul, assurant une adhérence parfaite à la surface d'impression. Cela permet d'obtenir des surfaces de contact précises et lisses pour vos impressions.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Dissolution propre et complète

 

 

Bambu PVA est formulé avec des composants de haute qualité qui se dissolvent rapidement et entièrement dans l'eau, permettant de retirer le matériau de support sans effort et d'éviter le nettoyage manuel.

 

 

 

 

 

 

 

Tableau des codes HEX

 

 

 

 

 

 

 

Comparaison des filaments de support

 

 

 

 

 

PVA

 

Support pour PLASupport pour PA/PET
Compatibilité

 

PLA, PETG, PLA-CF/GF, PETG-CF/GF

 

PLA, PLA-CF/GFPA, PA-CF/GF, PA6-CF/GF
PAHT-CF/GF, PET-CF/GF
Compatilibité de la buse

 

Toute taille / Matière

 

Incompatible avec buse 0.2mm

 

Solubilité

 

Soluble dans l'eauInsoluble dans l'eau

 

 

 

 

 

Compatibilité des accessoires

 

 

 

 

 

 

Recommandé 

 

Non Recommandé
Plateau d'impression

 

Plaque réfrégirante d'ingénierie, plaque haute température ou plaque PEI texturée

 

Plaque d'ingénierie
Hotend

 

Toute taille / Matière

 

 

/

 

Colle

 

Colle liquide Bambu / colle en stick

 

 

 

 

 

 

RFID pour l'impression intelligente

 

 

Tous les paramètres d'impression sont intégrés dans la RFID, qui peut être lue via notre AMS (Automatic Material System).

Chargez et imprimez ! Plus d'étapes de réglage fastidieuses.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Densité1.27 g/cm³
Température de buse220 - 250 °C
Type de litPlateau froid, plateau haute température ou plateau PEI texturé
Préparation de la surface de litColle
Température du lit (avec colle PVP)35 - 45 °C
Vitesse d'impression< 200 mm/s
Paramètres de séchage avant impression80 °C, 8 - 12 heures
Impression et maintient de l'humidité du conteneur< 20% RH (scellé, avec déshydratant)
VentilateurTurn on
Longueur de rétraction0.6 - 1.0 mm
Vitesse de rétraction20 - 40 mm/s
Angle de débordement maximal55°
Longueur maximale de pont30 mm 
Matériel de supportSupport for PLA
Température de fusion202°C
Indice de fusion

7.2 +/- 1.1 g/10 min

Resistance à la traction (X-Y)N / A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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     • 1 Bobine de filament PVA Bambu Lab 1,75mm 500g 

 

     • Instructions et autocollant de bobine 

 

 

 

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