» Plateau d'impression Basse Température Bambu Lab X1 série / P1P

Plateau d'impression Basse Température Bambu Lab X1 série / P1P

Name: Plateau d'impression Basse Température Bambu Lab X1 série / P1P
Brand: Bambu Lab
SKU: 6335
Price: 29.88 EUR
Availability: OutOfStock

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Plateau d'impression Basse Température X1 série / P1P

Le plateau d'impression haute température de Bambu Lab est parfait pour imprimer du PLA ou des filaments à basse température de transition vitreuse. Pendant l'impression, le plateau fournira une excellente adhérence et un retrait facile de l'objet imprimé en 3D après refroidissement.

Avantages	Inconvénients
Fonctionne mieux avec des filaments à basse température de transition vitreuse car il peut être utilisé à basse température pour la chambre d'extrusion Fonctionne bien avec la calibration automatique du débit et n'interfère pas avec le LIDAR Texture lisse sur la surface de l'impression Excellente adhérence et retrait facile de l'impression Peut être remplacé par l'utilisateur	Ne peut pas être utilisé sans bâton de colle car la surface peut être facilement endommagée si le bâton de colle n'est pas utilisé Il n'est pas recommandé pour les matériaux à haute température car des bulles peuvent se former sous la surface d'impression et causer des dommages Peut être plus fragile par rapport au plateau d'impression de base ou au plateau PEI texturé

Recommandation

Avant le nivellement automatique, il est nécessaire de frotter à plusieurs reprises la buse dans la zone d'essuyage spéciale du plateau d'impression pour éliminer complètement tout matériau résiduel à l'extrémité de la buse. Le revêtement de la zone d'essuyage spécialement conçue s'usera progressivement avec le temps. Ceci est normal et n'affecte pas la qualité d'impression ou la durée de vie de la buse, il n'y a donc pas lieu de s'inquiéter des problèmes de qualité.

Bambu Lab recommande d'utiliser uniquement la colle officielle Bambu Lab sur la Cool Plate, et ne peut être tenu responsable de tout dommage causé aux plaques suite à l'utilisation de colle tierce sur les plaques de construction.

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Résistance à la température de surface	Jusqu'à 200 °C
Taille d'impression utilisable	256 x 256 mm
Épaisseur de l'autocollant du plateau	0.4 mm
Épaisseur d'acier à ressort flexible	0.5 mm
Poids du colis	320 g
Dimension du colis	290 x 290 x 4 mm

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Plateau d'impression (basse température)

	Température d'extrudeur	Adhérence requise ? (Bâton de colle)
PLA/PLA-CF/PLA-GF	35 - 45 °C	Oui
TPU	30 - 35 °C	Oui
PVA	45 - 60 °C	Non

Plateau d'impression (normal)

	Température d'extrudeur	Adhérence requise ? (Bâton de colle)	Plateau de protection supérieure en verre retirée ?
ABS	100 - 110 °C	Oui	Non
PETG	70 - 80 °C	Recommandé	Oui
TPU	30 - 35 °C	Recommandé	Non
PC/PC-CF	100 - 110 °C	Oui	Non
PA/PA-CF/PAHT-CF	100 - 110 °C	Oui	Non